"PCB分板，是在大批电子器件拼装生产加工环节上的步骤最重要的环节。为了更好地提升印刷线路板（PCB）生产制造的生产量和表层粘着粘着（SMT）生产线生产加工效率，印刷线路板通常被开发成一块儿大板，在决定机器设备中应用分板机机器设备来分为很多更小的单独一个PCB小板。这一大块PCB板可称之为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被切割成一小块在不一样的机器设备加工工艺当中，很有可能是在SMT以后开展分板，也可能是在线上测试仪（ICT）以后，也很有可能在焊接通孔SMT以后，或是在最终机器设备拼装以前。
PCB分板步骤主要是有6种：
手动分板：这一步骤主要是用在抗应力大的电路板上（例如板上都没有装SMD零件的），实际操作工作人员仅仅根据顺着V槽和一个最合适的工装夹具就可把PCB板分离。
锯刀分板：用锯刀分板可以分含有V槽和不含有V槽的PCB板，锯刀不可以切割多种多样原材料，与此同时也会形成很多尘土，只有锯分直线型的PCB板且形成较高的分板应力。
V-cut分板机：这一步骤主要是运用V-cut分板机上的圆刀或是直刀上的V型刀刃来对有V槽的分板机开展分板实际操作，只需把含有V槽的PCB板放到世旺达的V-CUT分板机的操作台的下刀上放置好，便可根据手动或电动或气动的步骤来开展PCB板的切割。
冲床分板机：冲床分板机步骤分板必须一个专业的冲切模具来开展相互配合分板实际操作，把必须分的PCB板放到模具的下模上放置好部位，启动冲床分板机的开关，根据合模的冲切PCB全过程，使接连板的PCB切割成敲定好一小块PCB板。
铣刀式分板机：铣刀式分板机主要是运用铣刀高速运转将多连片刚性PCB板,按事先编程路径将之切割而来的机器设备，摆脱了之前的走刀式和走板式分板机只有直线切割的局限。
激光分板机：激光分板机切割PCB断面平整无毛刺，无粉尘，对镜头等组件无任何污染；无应力，无振动，对组件没有伤害；高精度；无因切割造成的劣质品；总体实际效果称得上极致。
各种各样PCB基板原材料可以用激光分板机切割，包含FR4基板和仿树脂基原材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。
尽管激光分板机的分板效率及产品质量上都是有优势，能够满足顾客交货期及产品质量的规定，但现阶段激光分板机价格对比价格昂贵，通常大多数生产厂家是采用冲床分板机或铣刀式分板机来替代。
主板（英文：Motherboard,Mainboard，通称Mobo）；又被称为主机板、系统板、逻辑板(logicboard)、母板、底板等，是组成繁杂电子控制系统例如计算机的核心或是主线路板。
